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CPU CPUCPU交換交換できるCPU CPUヒートシンクの外し方 CPU交換手順 オーバークロックQ.クロックアップはできますか？ CPUクーラー交換 CPUはSocketAM2 CPU交換 交換できるCPU Athlon64x2 5200+（65W）がお勧めです。 Athlon64x2 6000+の報告があります。 が、夏を乗り切れるかどうかはわかりません CPUヒートシンクの外し方 ①電源入れて一時間ほど回す。 グリスが固着しているので、CPUに負荷を与えてﾕﾙﾕﾙにしておく。 ②本体カバーを開けて、ヒートシンクを固定しているビスを2本外す。 ③ヒートシンクを外す。暖めていたらｽｯﾎﾟﾝしません（多分）。 あとはファン周りをキレイにするなり、CPU交換するなり、お好きにどうぞ。 CPU交換手順 ①上記ヒートシンクの外し方を実行する。 ②古いCPUをはずす。 ③ヒートシンク等に付いてる古いグリスを綺麗にとる ④新しいCPUを取り付ける。 ⑤グリスを塗る ⑥ヒートシンク付けてビスを付ける。 サンワサプライ シリコングリス TK-P3 オーバークロック Q.クロックアップはできますか？ A.ソフトを使えばできるっぽいですがAthlonは元々耐性があまりありません。 自己責任で。 ■ClockGenでオーバークロックできるのに、わざわざ金出して3800+から上位CPUにした奴バカじゃないの？ CPUクーラー交換 デル男【でる-おとこ】 http //plusd.itmedia.co.jp/pcuser/articles/0702/22/news073.html
https://w.atwiki.jp/benkyoshitaro/pages/18.html
編集 benkyoshitaro.etc@wiki 国際単位系 SI接頭辞 10n 接頭辞 記号 漢数字表記（命数法） 十進数表記 10^24- ヨタ (yotta) Y 一秭 1 000 000 000 000 000 000 000 000 10^21 - ゼタ (zetta) Z 十垓 1 000 000 000 000 000 000 000 10^18 - エクサ (exa) E 百京 1 000 000 000 000 000 000 10^15 - ペタ (peta) P 千兆 1 000 000 000 000 000 10^12 - テラ (tera) T 一兆 1 000 000 000 000 10^9 -ギガ (giga) G 十億 1 000 000 000 10^6 -メガ (mega) M 百万 1 000 000 10^3 -キロ (kilo) k 千 1 000 10^2 -ヘクト (hecto) h 百 100 10^1 -デカ (deca, deka) da 十 10 10^0 -なし なし 一 1 10^−1 -デシ (deci) d 十分の一 / 一分 0.1 10^−2 -センチ (centi) c 百分の一 / 一厘 0.01 10^−3 -ミリ (milli) m 千分の一 / 一毛 0.001 10^−6 -マイクロ (micro) µ 百万分の一 / 一微 0.000 001 10^−9 -ナノ (nano) n 十億分の一 / 一塵 0.000 000 001 10^−12 - ピコ (pico) p 一兆分の一 / 一漠 0.000 000 000 001 10^−15 - フェムト (femto) f 千兆分の一 / 一須臾 0.000 000 000 000 001 10^−18 - アト (atto) a 百京分の一 / 一刹那 0.000 000 000 000 000 001 10^−21 - ゼプト (zepto) z 十垓分の一 / 一清浄 0.000 000 000 000 000 000 001 10^−24 - ヨクト (yocto) y 一秭分の一 / 一涅槃寂静 0.000 000 000 000 000 000 000 001 RASIS 次の５つ（信頼性，可用性，保守性，保全性，機密性）の英語の頭文字を取って RASIS とよぶ。 これらを強化することでコンピュータシステムが安心して使用できる。 信頼性（Reliability） 故障が起こりにくく正常に稼動している 可用性（Availability） 稼働率が高くいつも利用が可能である 保守性（Serviceability）故障の予防が行われ、修理時間が短い 保全性（Integrity） 誤作動がなく、システムが壊れにくい 安全性（Security） 不正アクセスがなく、アクセス権限によってシステムやファイルが守られている OSI７層モデル 上位層 第７層 アプリケーション層 アプリケーションに対応したプロトコル。 第６層 プレゼンテーション層 データの種類や送信ビット数に関する規定。具体的には、データを圧縮したり、暗号化したりする。 第５層 セッション層 通信モードや同期方式に関する規定。下位層との間に信頼できるリンクを提供し、同期やフロー制御を行う。 下位層 第４層 トランスポート層 送受信の確認やアプリケーションの識別に関する規定。 第３層 ネットワーク層 通信経路の選択や識別アドレスに関する規定。 第２層 データリンク層 通信路の確保やエラー訂正に関する規定。 第１層 物理層 物理的な回線や機器類、電気信号に関する規定。 TCP/IPモデルとTCP/IPプロトコル群 TCP/IPモデル（５階層） 第５層 アプリケーション層 第４層 トランスポート層 第３層 インターネット層 第２層 データリンク層 第１層 物理層 TCP/IPプロトコル群 5. HTTP、SMTP、POP、FTP、TELNET、DNS、DHCP、NTPなど 4. TCP、UDP 3. IP、ARP、RARP、ICMP 2. PPP、LANボード 1. 回線、各種ケーブル
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@etcとは etcとはリッジレーサー7の初心者向けチームです（今のところ）。初心者も上級者も気軽に入会してください。 1.所属メンバー 名前 イン率 好きな車 詳細 白いカリスマ △ スタンダード車、ベイオネット、ラッジオ 一応リーダー的存在。実力は普通。 黄色い閃光 〇 RC410 最近はじめたのであまり速くない。 赤い彗星 〇 ビゾンテ 最近はじめたのであまり速くない。 今のところ3人です。入会したい人はこの中の人にフレンド登録を送ってください。 2.入会条件 入会するには条件があります。 リバースチャージニトロやSSキャンセラーは使ってはいけません。逆走、路上駐車、ブロックなど迷惑な行為は絶対にしないでください。裏チャ（ニトロを使用している人からプッシュされてドリフトしてニトロを貯める）はしないようにしましょう。 初心者でもぜんぜん入会OKです。人気が落ちてきたリッジ7をみんなで盛り上げましょう！ 3.イベントレース まだ、予定はありませんが、いつかやりましょうｗ
https://w.atwiki.jp/naobe/pages/28.html
ネットワークに戻る RFC793 TRANSMISSION CONTROL PROTOCOL DARPA INTERNET PROGRAM PROTOCOL SPECIFICATION RFC2581 TCP Congestion Control 項目 説明 ポート番号とユーザ ポート番号：1024未満はrootユーザのみ使用可能。well known port
https://w.atwiki.jp/sc-02croot/pages/23.html
よく使われるrootアプリを紹介。 以下のツールは使い方によっては起動しなくなる等の不具合を引き起こす可能性があります。十分に注意して導入しましょう。 Titanium Backup root ※有料版あり https //market.android.com/details?id=com.keramidas.TitaniumBackup アプリケーション、データのバックアップと復元ツール。 よくROMを入れ替える人の環境復元に便利。 Root Explorer (File Manager) https //market.android.com/details?id=com.speedsoftware.rootexplorer ファイラー。システムファイルの書き換え、閲覧、置き換え等に使う。 無料で済ませたければ↓ ES ファイルエクスプローラー https //market.android.com/details?id=com.estrongs.android.pop ファイラー。システムファイルの書き換え、閲覧、置き換え等に使う。 Tegrak Overclock ※有料版あり https //market.android.com/details?id=com.tegrak.overclock.ultimate CPU・GPUのクロック、電圧変更ツール。 他の同種ツールと同時に使用すると競合することがあるので注意。 SetCPU for Root Users http //forum.xda-developers.com/showthread.php?t=505419 是非開発に寄付したい人はMarketから。機能に違いはない。 https //market.android.com/details?id=com.mhuang.overclocking CPUのクロック、電圧変更ツール。 他の同種ツールと同時に使用すると競合することがあるので注意。 OldMarket http //forum.xda-developers.com/showthread.php?t=1240344 Androidマーケットを、V2⇔V3切り替えできるようにするツール。 ダウンロードや購入が不安定なV3にイライラしたときに。
https://w.atwiki.jp/sonynw/pages/77.html
ほぼ全てがルート化前提の話です。ルート化って何？な方は残念ですがお帰りください。 完全なROMのバックアップと書き戻しの明確な方法がまだ無いのでアプリのアンインストール後は元には戻せない可能性があることを留意しておくこと。 プリインストールアプリ TitaniumBackup寄附版による凍結(無効化)、削除 凍結可 音楽 時計 メール フォトビューワー ニュースと天気 カレンダー google検索 アンインストールも可 ブラウザ ソニーミュージックアプリ 端末情報保存 電話 削除時激しい抵抗に遭うが、再起動でおｋ。 DRM保護されたファイルの保存 ソニーミュージックアプリ ちょい聴きmora DLNA Favorites ホーム カメラ ちょい聴きmora Wi-Fiチェッカー トーク メッセージ やばいれす Googleサービス ファクトリーリセットしても動かなくなる。所謂文鎮化 システム設定 build.prop lcd_destiny 200-240で動作確認。 rp.product.manufecturer ro.product.model HTC,Desireに偽装したら、騙されたアプリあり。 クロック操作 ダウンクロック SetCPUにて上限912MHz。動作良好。
https://w.atwiki.jp/fuji-lab/pages/13.html
TCPを作成時の問題点 TCPを作成時の問題点 タイムアウトによる再送をしているときに、高速リカバリアルゴリズムが作動して同じパケットを再送してしまう可能性がある 高速リカバリで再送したパケットがまた落ちたときにどうするか
https://w.atwiki.jp/optimuslte/pages/21.html
省電力化の効果があると思われるものを書いておきます。（要root） プリインアプリ凍結(または削除） 凍結はTitanium Backupでできます。adbコマンドからも可能。 凍結して良さそうなプリインアプリ： BOOKストア2D、BOOKストアマイ本棚、Contents Headline、ecoモード、Hulu、 iチャネル、JOOKEY、LinkBackup、SF IV、Twitter、Twonky、ご当地ガイド、 オートGPS、ジークラウド、ドコモ地図ナビウイジェット、パーソナルエリア、 ビデオマーケット、マチキャラ、地図アプリ は、凍結してる。 地図ナビかオートGPSが、intent受け取れなくてFC（ForceClose）した以外は 特に問題はないと思う。（logcatでログ見てる限り） CPUクロック変更 setcpuなどで最低クロック、最高クロックを下げると省電力になるかもしれません。 3G通信停止 tasker等で、画面オフ時などの3G通信を一定時間offにするなどすると省電力になるかもしれません。 ネットワークをoffにするとバッテリーの減りが相当ゆっくりになる人もいるので、ある程度の効果は見込めそうです。 LTE通信停止(v10b) モバイルネットワークOFF→「*#*#4636#*#*」→携帯電話情報 →WCDMA ONLY しばらく様子を見てみるが、今までLTEに切り替わっていた場所でLTEにならないので切れてると思う。 同じ操作をすると勝手にGSM auto(PRL)に戻るので、別の方法で電波の切り替えを確認できれば確実。
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CPU CPUとは中央演算処理装置と呼び、パソコン全体の処理を行う計算機である。 パソコンの処理速度は殆どがこのCPUで決まる。 ベースクロック クロックとは各パーツが動作する際の同期信号のことで、マザーボード上のクロックジェネレーターによって生成される。 各パーツをつなぐ伝送路の通信速度のこと。 FSB 上記ベースクロックに一定倍率を掛けたものがFSBである。 FSBはCPUとノースブリッジを繋ぐ伝送路のことであるが、FSBのみでクロックを指すことが多い。 動作クロック CPUが一秒間に何回計算出来るかという値で、3GHzのCPUなら1秒間に30億回の計算ができるということ ベースクロックに一定の倍率を掛けた物が動作クロックとなる。 通常は高い方が高性能だが、動作クロックが低くてもFSBが高い場合 逆転することがある。 例えば動作クロックが3000MHzの「Core 2 Duo E8400」では ベースクロックが333MHzなので、333x9=2997MHzで約3000となる。 FSBは333MHzx4で1333MHzとなる。FSBにCPUの内部倍率を掛けても1333*2.25=2999.25となり同じことである。 つまりこのCPUを動作させるためには、マザーボードがFSB1333MHzに対応している必要がある。 ビット数 動作クロックが1秒間の計算回数を表す物に対し、ビット数は1回辺り何桁の計算ができるかという値である。 パソコン内部では2進数で計算が行われているため、8ビットなら2の8乗で256通り、64ビットなら約1844京通りの数を表現できる。 CPUの性能 CPUの性能は、基本的にビット数と動作クロックで決まるが、パソコン全体の性能はボトルネックの有無によっても左右されるため一概には言えない。同シリーズなら動作クロックが高い方が高性能と思ってよい。 CPUの構造 ダイ ダイとはCPUの回路全体を指し、シリーズによって複数個のダイが存在する場合もある。 コア コアとはダイに内包される演算部分のことで数億個のトランジスタなどで構成されている。 パッケージ パッケージとは、CPU本体そのもののこと。 ダイをそのまま取り扱うことは難しいため、キャパシティタなどと共にパッケージに纏められている。 ヒートスプレッダ パッケージの表面にある、金属製のパーツ。 ダイの破損を防ぐと共に、動作時に出る熱を効率的に冷却装置へ伝える役割を持つ。 ソケット CPUパッケージ裏側にある、マザーボードと電気信号をやりとるするための接点で、 インテルに多いLGAパッケージとAMDに多いPGAパッケージがある。 LGAパッケージはマザーボード側にピンがあり、CPU側に接点。 PGAパッケージはCPU側にピンがあり、マザーボード側に接点がある。 ソケット名に含まれる数字はピンの本数を表していることが多い。 インテルのソケットSocket478 Pentium4など LGA775 Pentium4,Core2 Duo,Pentium Dual-Coreなど LGA1156 Core i3,i5,i7,Pentium G,Celeron Dual-Core LGA1155 Core i3,i5,i7,Pentium G,Celeron Dual-Core LGA1366 Core i7,Xeon LGA2011 Core i7,Xeon AMDのソケットSocket 939 Athlon 64 Socket AM2 Athlon X2など Socket AM2+ Athlon 64 X2など Socket AM3 Phenom IIなど 用語 マルチコア マルチコアはコアを複数持つことで一つの作業を並列して行い、処理を高速化する技術。 現在2～6個のコアを持つ製品が販売されている。 HT(ハイパースレッディングテクノロジー)対応のCPUでは、OS側で仮想的に物理コア数の倍のコア数で認識される。 製造プロセス CPUの内部の回路を構成する線の細さのこと。 製造プロセスが微細化すれば、同じ面積により多くの回路を詰め込めるため、発熱量が下がり高性能化出来る。 製造プロセスもマザーボードによって対応するCPUが異なるので注意。 TDP TDPとは熱設計電力ともいい、設計上想定される最大の発熱量のこと。 最大発熱量時の消費電力(単位はワット)で表し、発熱量の目安となる。 前述の製造プロセスによって異なり、最近のものは同性能であれば発熱量が少なくなっている。 キャッシュ メモリとの速度差を埋めるためCPU内部に設けられた記憶装置。 L1～L3まであり、L1は最も高速だが容量が少ない。L3は容量が多いが低速。 この仕組みはパソコン全体にも当てはまり、CPU内部のL1キャッシュが最も高速だが容量が少なく、＞メモリ＞ハードディスクとCPUから離れるに従って低速になるが容量は多くなる。 体感速度は動作クロックだけでなく、キャッシュ容量によって決まることも多い。 CPUのシリーズ INTEL シリーズ名 概要 ソケット Petium 4 2000年に発表されたシングルコアのCPU。製造プロセスは65～180nm Socket 423,Socket 478,LGA 775 Pentium D 2005年に発表された、Pentium 4 をデュアルコア化したCPU。高クロック化による消費電力の増大と発熱量の増加により、Core 2シリーズに置き換えられた。製造プロセスは65～90nm LGA 775 Celeron(D) Pentium又はCore 2 シリーズの廉価版。キャッシュ容量を削減するなどで安価を実現している。長きに渡って販売されて来たためモデルは多種多様。製造プロセスは65～250nm Slot1,Socket 370,Socket 478,LGA 775,LGA 1156 Celeron Dual-Core Core 2シリーズの最廉価版でデュアルコアのCPU。Pentium Dual-Coreよりもキャッシュ容量が削減されている。 LGA 775 Pentium Dual-Core 2007年に発表されたデュアルコアのCPU。Pentiumという名称だが実質Core 2 duoの廉価版。Pentium Dと名称が似ているが全くの別物なので注意。 LGA 775,LGA 1156 Core 2 LGA 775 Core i3 LGA 1156 Core i5 LGA 1156 Core i7 LGA 1156,LGA 1366 AMD Athlon (64) Athlon X2 Athlon II Phenom Phenom II 現在購入するのであれば、インテルでは少なくともCerelon Dual-Core以上。 AMDではAthlon X2 以上が実用的な選択肢。 ネット程度であれば廉価なCPUで十分だが、3Dゲームや画像処理をしたりするのであればCore 2以上は必要になる。 CPUクーラー CPUは多くの熱を発生するため、冷却せずに使用するとオーバーヒートして故障する。 それを防ぐためにファンを用いて冷却するのがCPUクーラー。 パッケージに入ったCPUにはあらかじめメーカー純正のクーラーがセットされているが、 CPU単体のバルク品を購入した場合は付属しないので別途購入する必要がある。 クーラーがセットされている場合も、付属のクーラーはファンが煩かったり冷却性がよくなかったりするため 別途クーラーを購入する場合が多い。 多くのCPUクーラーは ファン ヒートシンク から成り立っており、ヒートシンクの下部がCPU上のヒートスプレッダに接触するように設置する。 付属のCPUファンを使用する場合は、予め熱伝導用グリスが塗ってあったり付属しているが、そうでない場合は別途必要となる。 ヒートシンクは表面積を増やして熱を逃がしやすくするために使われる。 ファンによっては熱伝導性を高めるためヒートパイプと呼ばれる管を用いて熱を効率的にヒートシンクへ移動させるものもある。 選ぶ際のポイント まずはメーカーも含めてマザーボードに対応しているか。 対応リストはマザーボードメーカーのホームページなどで見ることが出来る。 同じ型番でも製造時期で仕様が異なることがある(ステッピング)、対応リストに記載されていてもステッピングによっては動作しないこともあるので注意が必要である。マザーボードメーカー側のBIOSアップデートによって対応される場合もある。 次に性能や発熱量などである。 コア数は、現在新品で入手できるCPUではデュアルコアが主流なので必然的にそうなる。 クアッドコアは動作クロックが低く、並列処理できるプログラムで無ければあまりその恩恵を受けられない。 CPUの性能比較やベンチマークは、あくまでもソフトで測った数値であるため実際の体感速度とは差がある場合がある。 なので鵜呑みにせず、あくまでも参考程度に。 付属CPUクーラーの静音性や冷却性能は、換装することで改善可能なのであまり気にする必要はない。
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SETC コード一覧 文法 オペコード バイト数 命令サイクル フラグ変化 内容 SETC 80 1 2 -------1 Set Carry